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IBBE-M
温度分辨率0.01℃
IBBE-M 黑体矩阵系统
IBBE-M · IBBE 系列

黑体矩阵系统

Blackbody Matrix
温度分辨率
0.01℃
温度范围
0~99.99℃
矩阵规格
IBBE-5044M: 4x4; IBBE-5055M: 5x5; IBBE-7533M: 3x3

产品定位 / Product Positioning

IBBE-M 系列黑体矩阵系统由多个独立控温的黑体单元组成,提供多个独立控温的红外辐射源,可同时对多个红外焦平面探测器进行快速均匀性校正,也可对红外成像系统的温度曲线进行快速标定。矩阵化的多工位并行结构可显著提高红外成像系统生产测试的效率与吞吐量,特别适合产线批量测试与多探测器并行校准场景。具体测试场景见下方应用案例。

应用案例 / Applications

多探测器均匀性并行校正

Parallel Uniformity Calibration for Multi-Detector Arrays

利用 4×4 / 5×5 矩阵的多工位并行结构,将多只红外焦平面探测器同步置于独立控温面源前,配合统一温度设置与统一启动功能,一次出温即可完成多只探测器的响应均匀性评估,显著提升产线节拍。

红外成像系统温度曲线快速标定

Rapid Temperature-Curve Calibration of IR Imaging Systems

多工位独立控温黑体输出已知温度面源,可对红外热像仪 / 成像系统在 0~100℃ 量程内的测温曲线进行快速标定;HMI 实时显示每工位 ST(设定温度)/PT(过程温度)与到量状态,便于流程化批量测试。

红外成像系统生产测试效率提升

Throughput Improvement for IR Imaging Production Testing

矩阵化多工位结构与一键批量下发模式,将多台成像系统在同一轮温度循环中并行测试,相较单工位串行方案可大幅压缩单台测试时间,显著提升红外成像系统生产测试效率与整体吞吐量。

技术规格 / Specifications

指标参数 / ParameterIBBE-5044MIBBE-5055MIBBE-7533M
辐射面积 / Emitter Size50mm × 50mm50mm × 50mm75mm × 75mm
辐射面规模 / Emitter Scale4 × 45 × 53 × 3
绝对温度范围 / Absolute Temperature Range0℃ ~ 100℃0℃ ~ 100℃0℃ ~ 100℃
辐射率 / Emissivity>0.95>0.95>0.95
设置分辨率 / Resolution0.01℃0.01℃0.01℃
测温精度 / Accuracy0.1℃0.1℃0.1℃
温度均匀性 / Temperature Uniformity<0.1℃<0.1℃<0.1℃
温度稳定性 / Temperature Stability±0.05℃/10min±0.05℃/10min±0.05℃/10min
电源 / Power Supply220VAC / 50Hz220VAC / 50Hz220VAC / 50Hz
远程控制 / Remote ControlRS232RS232RS232

注:以上规格按 IBBE-5044M / IBBE-5055M / IBBE-7533M 三型号列示。客户系统界面图为应用佐证素材,不构成对协议版本、固件版本或远程接口类型的承诺。

设备特点 / Equipment Features

矩阵化多工位结构,并行测试多台探测器
3×3 / 4×4 / 5×5 三种阵列规格可选
单辐射面 50×50mm / 75×75mm 两种规格
多工位独立控温,每工位可单独设定与启停
面板面源均匀性 ≤0.1℃,面内一致性优异
面板稳定性 ±0.05℃/10min,长时工作漂移小
统一温度设置/统一启动,批量测试一键下发
HMI 触控屏 + 16 工位实时状态显示与到量提示

选型与扩展 / Options

01
3×3(IBBE-7533M)/ 4×4(IBBE-5044M)/ 5×5(IBBE-5055M)三种阵列规格,匹配不同产能节拍
02
单辐射面 50×50mm / 75×75mm 两种规格,对应不同探测器像面尺寸
03
多工位独立控温,每工位可独立设定温度与启停,便于分组测试
04
支持按需定制辐射面尺寸与阵列规模,匹配特殊探测器阵列与应用场景

标准与计量 / Standards & Metrology

本产品作为多工位红外面源基准,应用于红外焦平面探测器均匀性校正与红外成像系统温度曲线标定,可依据红外探测器/焦平面参数测试方法体系与辐射温度计量规程进行温度示值的计量溯源。

GB/T 13584-2011
红外探测器参数测试方法(作为探测器均匀性 / 温度响应测试的方法依据)
GB/T 17444-2013
红外焦平面阵列参数测试方法(作为焦平面阵列响应特性与一致性测试的方法依据)
JJG 856-2015
工作用辐射温度计检定规程(作为温度示值计量溯源参考)

注:此处为应用关联与计量溯源说明,非产品认证声明;具体校准方案以贵方计量体系与项目要求为准。

常见问题 / FAQ

黑体矩阵与单工位面源黑体的核心区别是什么?

单工位面源黑体一次只能对一台探测器或一台红外成像系统进行测试;黑体矩阵(如 IBBE-M 的 3×3 / 4×4 / 5×5 阵列)提供多个独立控温面源,可同时对多台探测器或成像系统进行并行测试,按下「统一温度设置/统一启动」即可批量下发温度并查看各工位到量状态,从而显著压缩单台测试时间,提升产线吞吐量。

三个型号(IBBE-5044M / 5055M / 7533M)应如何选型?

三个型号的核心差异在单辐射面尺寸与阵列规模:IBBE-5044M(50×50mm × 4×4)与 IBBE-5055M(50×50mm × 5×5)适合中小像面探测器批量并行测试,IBBE-7533M(75×75mm × 3×3)适合大像面探测器或对单面源面积有更高要求的场景。其它指标(温度范围、发射率、分辨率、精度、均匀性、稳定性)在三型号间一致。

面板均匀性 <0.1℃、稳定性 ±0.05℃/10min 实际意味着什么?

均匀性 <0.1℃ 表示单块面源在有效辐射面内不同位置的温度偏差小于 0.1℃,可保障多像元探测器在整面采样的温度一致性;稳定性 ±0.05℃/10min 表示在 10 分钟内控温漂移不超过 ±0.05℃,保证批量测试期间每工位温度面源在长时间工作中仍保持可追溯的示值稳定。

可以按需定制辐射面尺寸与阵列规模吗?

可以。IBBE-M 系列支持按需定制辐射面尺寸与阵列规模,便于匹配特殊探测器阵列、定制工位数或非标像面尺寸的需求;具体规格可联系盈盛源技术团队按应用场景评估。

同系列产品 / IBBE Series

产品资料 / Product Information

本页规格为典型配置参考。不同项目的测试对象、温区、接口和自动化配置可能存在差异,完整选型资料请联系应用工程师获取。

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