首頁/產品矩陣/IBBE 黑體輻射源/IBBE-M
IBBE-M
溫度解析度0.01℃
IBBE-M 黑體矩陣系統
IBBE-M · IBBE 系列

黑體矩陣系統

Blackbody Matrix
溫度解析度
0.01℃
溫度範圍
0~99.99℃
矩陣規格
IBBE-5044M: 4x4; IBBE-5055M: 5x5; IBBE-7533M: 3x3

產品定位 / Product Positioning

IBBE-M 系列黑體矩陣系統由多個獨立控溫的黑體單元組成,提供多個獨立控溫的紅外輻射源,可同時對多個紅外焦平面探測器進行快速均勻性校正,也可對紅外成像系統的溫度曲線進行快速標定。矩陣化的多工位並行結構可顯著提高紅外成像系統生產測試的效率與吞吐量,特別適合產線批次測試與多探測器並行校準場景。具體測試場景見下方應用案例。

應用案例 / Applications

多探測器均勻性並行校正

Parallel Uniformity Calibration for Multi-Detector Arrays

利用 4×4 / 5×5 矩陣的多工位並行結構,將多隻紅外焦平面探測器同步置於獨立控溫面源前,配合統一溫度設定與統一啟動功能,一次出溫即可完成多隻探測器的響應均勻性評估,顯著提升產線節拍。

紅外成像系統溫度曲線快速標定

Rapid Temperature-Curve Calibration of IR Imaging Systems

多工位獨立控溫黑體輸出已知溫度面源,可對紅外熱像儀 / 成像系統在 0~100℃ 量程內的測溫曲線進行快速標定;HMI 實時顯示每工位 ST(設定溫度)/PT(過程溫度)與到量狀態,便於流程化批次測試。

紅外成像系統生產測試效率提升

Throughput Improvement for IR Imaging Production Testing

矩陣化多工位結構與一鍵批次下發模式,將多臺成像系統在同一輪溫度迴圈中並行測試,相較單工位序列方案可大幅壓縮單臺測試時間,顯著提升紅外成像系統生產測試效率與整體吞吐量。

技術規格 / Specifications

指標參數 / ParameterIBBE-5044MIBBE-5055MIBBE-7533M
輻射面積 / Emitter Size50mm × 50mm50mm × 50mm75mm × 75mm
輻射面規模 / Emitter Scale4 × 45 × 53 × 3
絕對溫度範圍 / Absolute Temperature Range0℃ ~ 100℃0℃ ~ 100℃0℃ ~ 100℃
輻射率 / Emissivity>0.95>0.95>0.95
設定解析度 / Resolution0.01℃0.01℃0.01℃
測溫精度 / Accuracy0.1℃0.1℃0.1℃
溫度均勻性 / Temperature Uniformity<0.1℃<0.1℃<0.1℃
溫度穩定性 / Temperature Stability±0.05℃/10min±0.05℃/10min±0.05℃/10min
電源 / Power Supply220VAC / 50Hz220VAC / 50Hz220VAC / 50Hz
遠端控制 / Remote ControlRS232RS232RS232

注:以上規格按 IBBE-5044M / IBBE-5055M / IBBE-7533M 三型號列示。客戶系統介面圖為應用佐證素材,不構成對協議版本、韌體版本或遠端介面型別的承諾。

裝置特點 / Equipment Features

矩陣化多工位結構,並行測試多臺探測器
3×3 / 4×4 / 5×5 三種陣列規格可選
單輻射面 50×50mm / 75×75mm 兩種規格
多工位獨立控溫,每工位可單獨設定與啟停
面板面源均勻性 ≤0.1℃,面內一致性優異
面板穩定性 ±0.05℃/10min,長時工作漂移小
統一溫度設定/統一啟動,批次測試一鍵下發
HMI 觸控屏 + 16 工位實時狀態顯示與到量提示

選型與擴充 / Options

01
3×3(IBBE-7533M)/ 4×4(IBBE-5044M)/ 5×5(IBBE-5055M)三種陣列規格,匹配不同產能節拍
02
單輻射面 50×50mm / 75×75mm 兩種規格,對應不同探測器像面尺寸
03
多工位獨立控溫,每工位可獨立設定溫度與啟停,便於分組測試
04
支援按需定製輻射面尺寸與陣列規模,匹配特殊探測器陣列與應用場景

標準與計量 / Standards & Metrology

本產品作為多工位紅外面源基準,應用於紅外焦平面探測器均勻性校正與紅外成像系統溫度曲線標定,可依據紅外探測器/焦平面參數測試方法體系與輻射溫度計量規程進行溫度示值的計量溯源。

GB/T 13584-2011
紅外探測器參數測試方法(作為探測器均勻性 / 溫度響應測試的方法依據)
GB/T 17444-2013
紅外焦平面陣列參數測試方法(作為焦平面陣列響應特性與一致性測試的方法依據)
JJG 856-2015
工作用輻射溫度計檢定規程(作為溫度示值計量溯源參考)

注:此處為應用關聯與計量溯源說明,非產品認證宣告;具體校準方案以貴方計量體系與專案要求為準。

常見問題 / FAQ

黑體矩陣與單工位面源黑體的核心區別是什麼?

單工位面源黑體一次只能對一臺探測器或一臺紅外成像系統進行測試;黑體矩陣(如 IBBE-M 的 3×3 / 4×4 / 5×5 陣列)提供多個獨立控溫面源,可同時對多臺探測器或成像系統進行並行測試,按下「統一溫度設定/統一啟動」即可批次下發溫度並檢視各工位到量狀態,從而顯著壓縮單臺測試時間,提升產線吞吐量。

三個型號(IBBE-5044M / 5055M / 7533M)應如何選型?

三個型號的核心差異在單輻射面尺寸與陣列規模:IBBE-5044M(50×50mm × 4×4)與 IBBE-5055M(50×50mm × 5×5)適合中小像面探測器批次並行測試,IBBE-7533M(75×75mm × 3×3)適合大像面探測器或對單面源面積有更高要求的場景。其它指標(溫度範圍、發射率、解析度、精度、均勻性、穩定性)在三型號間一致。

面板均勻性 <0.1℃、穩定性 ±0.05℃/10min 實際意味著什麼?

均勻性 <0.1℃ 表示單塊面源在有效輻射面內不同位置的溫度偏差小於 0.1℃,可保障多像元探測器在整面取樣的溫度一致性;穩定性 ±0.05℃/10min 表示在 10 分鐘內控溫漂移不超過 ±0.05℃,保證批次測試期間每工位溫度面源在長時間工作中仍保持可追溯的示值穩定。

可以按需定製輻射面尺寸與陣列規模嗎?

可以。IBBE-M 系列支援按需定製輻射面尺寸與陣列規模,便於匹配特殊探測器陣列、定製工位數或非標像面尺寸的需求;具體規格可聯絡盈盛源技術團隊按應用場景評估。

同系列產品 / IBBE Series

產品資料 / Product Information

本頁規格為典型配置參考。不同專案的測試物件、溫區、介面和自動化配置可能存在差異,完整選型資料請聯絡應用工程師獲取。

需要 IBBE-M 的詳細方案?

應用工程師將在 3 個工作日內回覆 — 標準採購 / 產線整合 / 定製研發。

技術諮詢 / Technical Inquiry →
聯絡我們
聯絡我們
電話028-8437 8986電話139-1024-4012郵箱sales@iescd.com
服務時間 · 工作日 09:00-18:00
線上諮詢 →
\n\n\n\n