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靶標 紅外測試靶標
靶標 · IRCM 系列

紅外測試靶標

Infrared Test Targets

產品定位 / Product Positioning

盈盛源 IRCM 系列紅外測試靶標為公司可定製產品,採用精密機加工及蝕刻、雷射切割工藝加工,靶標正面為高發射率塗層,靶盤背面為高反射率金屬表面。提供紅外靶標(四杆靶、方孔靶、半月靶、刀口靶、十字靶、圓孔靶、狹縫靶、TOD 靶等)與可見光靶標(USAF1951 解析度靶、MRC 靶、半月靶、刀口靶、十字靶、圓孔靶、狹縫靶、灰度對比度靶等)兩大類,按測試場景與精度要求選型。主要用於紅外熱像儀測試系統、MRTD / MTF 標定等場景。

應用案例 / Applications

紅外熱像儀測試系統

IR Thermal Imager Test System

作為紅外熱像儀整機測試的圖形化目標源,配合黑體輻射源使用:靶標正面高發射率塗層用於在熱像儀視場中形成清晰的幾何目標輪廓,背面高反射率金屬便於對位與裝夾。支援四杆靶、方孔靶、TOD 靶、十字靶等多種圖樣,適配不同視場與分辨力檔位。

MRTD / MTF 標定

MRTD / MTF Calibration

為紅外成像系統的最小可分辨溫差(MRTD)與調製傳遞函式(MTF)測試提供標準幾何目標:四杆靶與方孔靶用於分辨力評估,TOD(三階條靶)用於 MTF 曲線提取,狹縫靶用於線擴充函式測量,按需提供 ±0.02mm 形位公差檔的精密加工件。

技術規格 / Specifications

指標參數 / Parameter紅外熱像儀測試系統卡氏天線或其他
典型用途紅外熱像儀整機效能 / 視場測試卡氏天線、其他定製幾何目標
工藝路線精密機加工 + 蝕刻 + 雷射切割
正面處理高發射率塗層
背面處理高反射率金屬表面
最小線寬紅外熱像儀 ≥0.15mm / 卡氏天線等 ≥0.01mm
形位公差紅外熱像儀 ±0.02mm / 卡氏天線等 ±0.01mm
可選靶型(紅外)四杆靶 / 方孔靶 / 半月靶 / 刀口靶 / 十字靶 / 圓孔靶 / 狹縫靶 / TOD 靶
可選靶型(可見光)USAF1951 解析度靶 / MRC 靶 / 半月靶 / 刀口靶 / 十字靶 / 圓孔靶 / 狹縫靶 / 灰度對比度靶
外形與尺寸按測試系統介面與視場要求定製
交付形式按圖定製,可單件 / 批次

* 「最小線寬」與「形位公差」按使用場景分兩套口徑:紅外熱像儀測試系統 ≥0.15mm / ±0.02mm;卡氏天線或其他精密幾何目標 ≥0.01mm / ±0.01mm。訂購前請與專案介面與精度要求對齊。靶型按圖定製,非標準在庫型號。

裝置特點 / Equipment Features

精密機加工 + 蝕刻 + 雷射切割複合工藝
正面高發射率塗層,背面高反射率金屬
支援紅外 + 可見光兩大類靶標按需定製
紅外熱像儀測試系統:最小線寬 ≥0.15mm / 形位公差 ±0.02mm
卡氏天線或其他:最小線寬 ≥0.01mm / 形位公差 ±0.01mm
提供四杆靶 / 方孔靶 / TOD 靶 / USAF1951 / MRC 等多型圖樣

選型與擴充 / Options

01
紅外靶標:四杆靶 / 方孔靶 / 半月靶 / 刀口靶 / 十字靶 / 圓孔靶 / 狹縫靶 / TOD 靶
02
可見光靶標:USAF1951 / MRC / 半月 / 刀口 / 十字 / 圓孔 / 狹縫 / 灰度對比度
03
按使用場景分兩檔精度:紅外熱像儀 ≥0.15mm@±0.02mm / 卡氏天線等 ≥0.01mm@±0.01mm
04
正面高發射率塗層 + 背面高反射率金屬,按測試波段與溫升場景匹配

標準與計量 / Standards & Metrology

本產品為紅外 / 可見光系統測試用定製靶標,其幾何尺寸、線寬與形位公差應與所服務測試專案的方法標準對接;批次交付時建議隨附尺寸檢測報告以支撐計量溯源。

GB/T 17444-2013
紅外焦平面陣列參數測試方法(效能參數與測試場景對接依據)
GB/T 19870-2018
工業檢測型紅外熱像儀(整機 MRTD / MTF 標定對接依據)
尺寸與形位檢測
按使用場景精度檔(±0.02mm / ±0.01mm)出具檢測資料

注:此處為應用關聯與計量對接說明,非產品認證宣告;具體測試方法與校準方案以貴方專案標準與計量體系為準。

常見問題 / FAQ

靶標正面為什麼採用高發射率塗層、背面採用高反射率金屬?

紅外測試時靶標需在熱像儀中形成清晰、穩定的目標輪廓:正面高發射率塗層保證在熱平衡後呈現與背景可區分的輻射;背面高反射率金屬面則便於在低溫 / 短波場景下透過環境輻射形成對比,同時為機械裝夾與對位提供穩定基面。兩者配合可適配多種溫升與波段場景。

「最小線寬 ≥0.15mm」與「≥0.01mm」兩檔精度如何選型?

按使用場景分兩檔精度:用於紅外熱像儀測試系統的靶標,最小線寬 ≥0.15mm、形位公差 ±0.02mm;用於卡氏天線或其他精密幾何目標的靶標,最小線寬 ≥0.01mm、形位公差 ±0.01mm。選型以測試系統的視場、分辨力與幾何目標複雜度為依據,訂購前建議與專案介面與精度要求對齊。

是否提供標準在庫型號?還是全部定製?

該產品定位為可定製產品,按"紅外靶標 / 可見光靶標"提供常見靶型圖樣(四杆靶、方孔靶、TOD 靶、USAF1951、MRC 靶等),實際交付以按圖定製為主,具體圖樣、尺寸、線寬與公差需與專案要求對齊後確定。

可見光靶標與紅外靶標能否同盤整合?

可以按需將可見光圖樣(如 USAF1951、MRC、灰度對比度靶等)與紅外測試圖樣整合到同一靶盤上,便於雙波段共用測試光路;但需在工藝上分割槽處理正面高發射率塗層與可見光幾何細節的相容性,最終方案以貴方專案要求為準。

同系列產品 / IRCM Series

產品資料 / Product Information

本頁規格為典型配置參考。不同專案的測試物件、溫區、介面和自動化配置可能存在差異,完整選型資料請聯絡應用工程師獲取。

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