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IRDT
IRDT 红外焦平面探测器测试系统
IRDT · IRDT 系列

红外焦平面探测器测试系统

Infrared Focal Plane Array Detectors Test System

产品定位 / Product Positioning

IRDT 红外焦平面探测器测试系统为器件级(Detector-Level)红外焦平面阵列(FPA)综合测试系统,覆盖噪声、响应率、噪声等效温差(NETD)、盲元率、响应率非均匀性、探测率、固定图像噪声(FPN)、非线性度、相对光谱响应等性能指标的测试,可支持从点焦、单元件到线列、面阵乃至 8192×8192 及以上超大规模探测器的器件级评价。系统集可编程偏压与时序驱动、多通道同步采集、实时成像与图像处理、两点 / 单点校正与盲元剔除、以及 GPU 加速分析于一体,是面向红外探测器研制、生产与计量应用的一体化测试平台。

应用案例 / Applications

红外焦平面探测器器件级性能测试

Detector-Level FPA Performance Test

面向 HgCdTe、InSb、Type-II 超晶格、QWIPs、InGaAs、VOx、非晶硅等材料的焦平面阵列器件,开展噪声、响应率、NETD、盲元率、响应率非均匀性、探测率、FPN、非线性度与相对光谱响应等指标的器件级综合评价,输出研发与量产准入所需的性能报告。

探测器材料与像元级参数评价

Material & Pixel-Level Characterization

对单元、线列与面阵探测器在器件级与像元级进行精细化表征,配合多通道同步采集与像素级数据重组,提取像元分布规律、坏点与串扰等参数,为探测器工艺迭代、像元结构优化与材料选型提供数据支撑。

技术规格 / Specifications

指标参数 / ParameterIRDT(基础型)IRDT(扩展型)
测试对象等级器件级(Detector-Level)器件级(Detector-Level)
探测器规模点焦 / 线列 / 中小面阵面阵,含 8192×8192 及以上超大规模
波长覆盖SWIR / MWIR / LWIRSWIR / MWIR / LWIR + 可见光(EMVA1288)
探测器材料HgCdTe; InSb; Type-II SL; QWIPs; InGaAs; VOx; a-SiHgCdTe; InSb; Type-II SL; QWIPs; InGaAs; VOx; a-Si
系统噪声< 100μV
偏压电源通道数4 / 8 / 12 / 16最多 64 路
偏压输出电压档位-16V / +6V / +10V / +24V-16V / +6V / +10V / +24V
偏压输出最大电流100mA / 150mA / 500mA / 3A100mA / 150mA / 500mA / 3A
偏压电源保护限流限定;电压 / 电流 / 噪声实时监控
时钟驱动通道数8 / 16 / 328 / 16 / 32(可扩展)
数据采集多通道同步采集,像素级数据重组多通道同步采集,像素级数据重组
图像处理实时成像、伪彩、缩放、旋转、直方图、负片、波列图实时成像、伪彩、缩放、旋转、直方图、负片、波列图 + GPU 加速
校正能力两点 / 单点校正、参数存储与调用、盲元剔除、直方图校正两点 / 单点校正、参数存储与调用、盲元剔除、直方图校正
扩展测试相对光谱响应、NETD、盲元、非均匀性、探测率、FPN、非线性度+ 量子效率、动态范围、NEI、暗电流、SNR、串扰 / MTF、半成品测试
可见光 EMVA1288 扩展基础型不支持 / 扩展型支持
上位模式开发工程师模式 / 操作员模式
参照标准GB/T 17444-2013GB/T 17444-2013; EMVA-1288; GB/T 41310-2022

* 上表 IRDT「基础型 / 扩展型」:基础型为默认电学配置;扩展型支持 64 路偏压 / GPU 加速 / EMVA1288 可见光扩展。材料兼容性、波长覆盖、偏压档位与电流档位见技术规格表。

设备特点 / Equipment Features

系统噪声 < 100μV 的低噪声电学测量链路
波长覆盖可见、中波、长波(SWIR / MWIR / LWIR)
材料兼容 HgCdTe / InSb / Type-II 超晶格 / QWIPs / InGaAs / VOx / 非晶硅等
规模覆盖点焦、线列与面阵探测器
面向 8192×8192 及以上超大规模探测器的整系统测试解决方案
GPU 加速图像处理与自定义算法扩展

选型与扩展 / Options

01
偏压通道规模 4 / 8 / 12 / 16 路起步,最多扩展至 64 路
02
时钟驱动 8 / 16 / 32 通道,电压 / 时序可编程上下载
03
扩展 EMVA-1288 可见光器件测试与量子效率、NEI、暗电流、SNR
04
扩展串扰 / MTF 测试与半成品测试能力
05
GPU 加速图像处理与自定义算法接入
06
辐射定标黑体(面源 / 腔式)与温控拓展
07
两点 / 单点校正、盲元剔除与直方图校正参数化
08
开发工程师模式 / 操作员模式双模式上位

标准与计量 / Standards & Metrology

IRDT 红外焦平面探测器测试系统面向红外焦平面阵列的器件级参数测试,可依据国家与行业现行标准开展性能评价与计量校准,下列为可对应的标准条目与典型应用。

GB/T 17444-2013
红外焦平面阵列参数测试方法 — 噪声、响应率、NETD、盲元率、探测率、FPN、非线性度等
EMVA-1288
可见光 / 扩展波段的成像器件量子效率、动态范围、SNR、线性度等测试
GB/T 41310-2022
红外探测器相关测试与评价补充条目(按项目需要引用)

注:以上为应用关联与计量溯源说明,涉及 GB/T 17444-2013、EMVA-1288 与 GB/T 41310-2022。实际测试方案与具体校准链以贵方计量体系与项目要求为准。

常见问题 / FAQ

IRDT 测试系统属于哪一类测试平台?

IRDT 属于器件级(Detector-Level)红外焦平面探测器综合测试系统,区别于整机 / 整机系统级测试。它直接面向 FPA 器件本身,提供噪声、响应率、NETD、盲元率、非均匀性、探测率、FPN、非线性度、相对光谱响应等指标的电学驱动 + 辐射激励 + 数据采集 + 校正与处理的一体化方案。

系统噪声 < 100μV 对红外探测器测试有什么意义?

红外焦平面探测器自身的输出信号通常十分微弱,系统本底噪声直接决定了 NETD、可探测率、暗电流等小信号指标的可信测量下限。< 100μV 的系统本底可显著降低测量链对探测器自身噪声的掩盖,配合锁相、积分与平均手段,能够在小信号区间获得可靠的噪声与响应率统计。

能否支持 8192×8192 及以上的超大规模探测器?

可以。系统以多通道同步采集 + 像素级数据重组 + GPU 加速图像处理为支撑,定位为面向 8192×8192 及以上超大规模 FPA 的整系统测试解决方案。实际可达的帧率、数据带宽与上位存储,取决于具体配置与上位硬件规模,需按项目需求评估。

可见光 EMVA-1288 是否在标配范围内?

EMVA-1288 可见光测试为扩展功能。是否纳入标配以贵方项目选型为准;本系统已具备相应的偏压驱动、同步采集与校正基础,可作为扩展项按需启用。

同系列产品 / IRDT Series

产品资料 / Product Information

本页规格为典型配置参考。不同项目的测试对象、温区、接口和自动化配置可能存在差异,完整选型资料请联系应用工程师获取。

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