面向 HgCdTe、InSb、Type-II 超晶格、QWIPs、InGaAs、VOx、非晶矽等材料的焦平面陣列器件，開展噪聲、響應率、NETD、盲元率、響應率非均勻性、探測率、FPN、非線性度與相對光譜響應等指標的器件級綜合評價，輸出研發與量產准入所需的效能報告。
對單元、線列與面陣探測器在器件級與像元級進行精細化表徵，配合多通道同步採集與畫素級資料重組，提取像元分佈規律、壞點與串擾等參數，為探測器工藝迭代、像元結構最佳化與材料選型提供資料支撐。
| 指標參數 / Parameter | IRDT（基礎型） | IRDT（擴充型） |
|---|---|---|
| 測試物件等級 | 器件級（Detector-Level） | 器件級（Detector-Level） |
| 探測器規模 | 點焦 / 線列 / 中小面陣 | 面陣，含 8192×8192 及以上超大規模 |
| 波長覆蓋 | SWIR / MWIR / LWIR | SWIR / MWIR / LWIR + 可見光（EMVA1288） |
| 探測器材料 | HgCdTe; InSb; Type-II SL; QWIPs; InGaAs; VOx; a-Si | HgCdTe; InSb; Type-II SL; QWIPs; InGaAs; VOx; a-Si |
| 系統噪聲 | < 100μV | |
| 偏壓電源通道數 | 4 / 8 / 12 / 16 | 最多 64 路 |
| 偏壓輸出電壓檔位 | -16V / +6V / +10V / +24V | -16V / +6V / +10V / +24V |
| 偏壓輸出最大電流 | 100mA / 150mA / 500mA / 3A | 100mA / 150mA / 500mA / 3A |
| 偏壓電源保護 | 限流限定；電壓 / 電流 / 噪聲實時監控 | |
| 時鐘驅動通道數 | 8 / 16 / 32 | 8 / 16 / 32（可擴充） |
| 資料採集 | 多通道同步採集，畫素級資料重組 | 多通道同步採集，畫素級資料重組 |
| 影象處理 | 實時成像、偽彩、縮放、旋轉、直方圖、負片、波列圖 | 實時成像、偽彩、縮放、旋轉、直方圖、負片、波列圖 + GPU 加速 |
| 校正能力 | 兩點 / 單點校正、參數儲存與呼叫、盲元剔除、直方圖校正 | 兩點 / 單點校正、參數儲存與呼叫、盲元剔除、直方圖校正 |
| 擴充測試 | 相對光譜響應、NETD、盲元、非均勻性、探測率、FPN、非線性度 | + 量子效率、動態範圍、NEI、暗電流、SNR、串擾 / MTF、半成品測試 |
| 可見光 EMVA1288 擴充 | 基礎型不支援 / 擴充型支援 | |
| 上位模式 | 開發工程師模式 / 操作員模式 | |
| 參照標準 | GB/T 17444-2013 | GB/T 17444-2013; EMVA-1288; GB/T 41310-2022 |
* 上表 IRDT「基礎型 / 擴充型」：基礎型為預設電學配置；擴充型支援 64 路偏壓 / GPU 加速 / EMVA1288 可見光擴充。材料相容性、波長覆蓋、偏壓檔位與電流檔位見技術規格表。
IRDT 紅外焦平面探測器測試系統面向紅外焦平面陣列的器件級參數測試，可依據國家與行業現行標準開展效能評價與計量校準，下列為可對應的標準條目與典型應用。
注：以上為應用關聯與計量溯源說明，涉及 GB/T 17444-2013、EMVA-1288 與 GB/T 41310-2022。實際測試方案與具體校準鏈以貴方計量體系與專案要求為準。
IRDT 屬於器件級（Detector-Level）紅外焦平面探測器綜合測試系統，區別於整機 / 整機系統級測試。它直接面向 FPA 器件本身，提供噪聲、響應率、NETD、盲元率、非均勻性、探測率、FPN、非線性度、相對光譜響應等指標的電學驅動 + 輻射激勵 + 資料採集 + 校正與處理的一體化方案。
紅外焦平面探測器自身的輸出訊號通常十分微弱，系統本底噪聲直接決定了 NETD、可探測率、暗電流等小訊號指標的可信測量下限。< 100μV 的系統本底可顯著降低測量鏈對探測器自身噪聲的掩蓋，配合鎖相、積分與平均手段，能夠在小訊號區間獲得可靠的噪聲與響應率統計。
可以。系統以多通道同步採集 + 畫素級資料重組 + GPU 加速影象處理為支撐，定位為面向 8192×8192 及以上超大規模 FPA 的整系統測試解決方案。實際可達的幀率、資料頻寬與上位儲存，取決於具體配置與上位硬體規模，需按專案需求評估。
EMVA-1288 可見光測試為擴充功能。是否納入標配以貴方專案選型為準；本系統已具備相應的偏壓驅動、同步採集與校正基礎，可作為擴充項按需啟用。
本頁規格為典型配置參考。不同專案的測試物件、溫區、介面和自動化配置可能存在差異，完整選型資料請聯絡應用工程師獲取。
應用工程師將在 3 個工作日內回覆 — 標準採購 / 產線整合 / 定製研發。
