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紅外焦平面探測器研發測試:測什麼、怎麼搭、如何選型

在紅外焦平面探測器研發過程中,準確測量器件級效能參數是工藝最佳化和設計驗證的基礎。本方案圍繞探測器研發階段的核心測試需求,梳理測試參數、搭建測試鏈路,並給出裝置選型建議,幫助工程師高效構建測試能力。

探測器測試研發測試紅外焦平面NETD非均勻性光譜響應
01

研發階段測什麼

紅外焦平面探測器器件級效能測試包括以下關鍵參數:響應率噪聲NETD非均勻性盲元率串擾FPN(固定圖案噪聲)以及像元光譜響應。這些參數直接反映探測器材料質量、像元工藝水平和讀出電路效能。盈盛源IRDT紅外焦平面探測器測試系統可覆蓋上述全部測試專案,支援自動化資料採集與分析。

02

測試鏈路怎麼搭

典型的探測器測試鏈路包含以下幾部分:輻射源(高精度面源黑體或單色儀)、光學準直與靶標探測器夾具與偏置電路資料採集卡與訊號處理。根據測試參數不同,鏈路配置有所差異:

完整的測試系統由盈盛源提供一體化整合方案,詳情可諮詢聯絡我們

03

怎麼選型

選型需綜合考慮被測探測器型別(製冷/非製冷)、波長範圍、面陣規模、測試精度要求及預算:

  • 黑體選型:IBBE系列提供多種尺寸輻射面,以適應不同光學口徑和測試場景。對於小面陣探測器,可選擇較小尺寸;對於大面陣或配合平行光管,需更大尺寸。具體尺寸請參考產品詳情頁IBBE面源黑體
  • 測試系統選型:IRDT探測器測試系統為標準配置,支援常見參數測試。若需擴充光譜響應測試,可搭配光譜響應系統。
  • 輔助裝置選型:根據測試需求可選配靶標、自準直儀等。如需高精度對準,強烈推薦自準直儀。

盈盛源提供全系列測試裝置及定製服務,歡迎聯絡獲取專業選型建議。

04

常見問題 FAQ

如何選擇黑體的輻射面尺寸?
根據被測探測器的光學口徑和測試距離選擇。通常,黑體輻射面應略大於探測器光闌或像元陣列投影。盈盛源IBBE系列提供多種尺寸(詳見產品頁),工程師可根據實際光路計算所需尺寸,或聯絡盈盛源技術支援獲得推薦。
光譜響應測試系統能否單獨使用?
可以。IRDT-SP光譜響應系統是一套獨立測試系統,可用於探測器相對光譜響應測試,也可擴充為量子效率測試。它同樣適用於光學鏡片透過率和偏振測試。若需要與常規效能測試結合,可整合到統一軟體平臺。

把測試需求交給我們

透過上述方案,研發工程師可以系統性地開展紅外焦平面探測器從材料到器件的效能評價。盈盛源提供的IRDT探測器測試系統、高精度面源黑體、光譜響應系統、靶標及自準直儀等產品,覆蓋了從輻射源到資料採集的全鏈路,為探測器研發提供可靠測試保障。如需進一步瞭解或定製方案,請聯絡我們

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